Wärmemanagement in der Elektronik
Bundle

Wärmemanagement in der Elektronik

Theorie und Praxis

109,99 €

inkl. MwSt. und Versand · Lieferzeit 1–2 Werktage

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahre · Details

Nur noch 3 verfügbar

Weiter stöbern
Weiterempfehlen: Per WhatsApp teilen
Versandfertig in 1–2 Werktagen 14 Tage Widerrufsrecht Gesetzliche Buchpreisbindung – fairer Festpreis

Beschreibung

<div><div>Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.</div><div>Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.</div><div>Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände.</div><div>Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.</div><b>Der Inhalt </b><div>Einführung.- Wärmeleitung.- Konvektiver Wärmeübergang.- Wärmedurchgang.- Wärmeübertrager.- Thermischer Kontaktkoeffizient.- Wärmeübertragung bei der Kondensation und Verdampfung.- Wärmestrahlung.- Rippen.- Kühlkörper.- Bauelemente.- Substrate.- Thermische Interfacematerialien.- Heatpipes.- Lüfter.- Temperaturmessung.- Messmethoden der thermischen Analyse.</div><div><b>Die Zielgruppen</b></div><div>Das Buch richtet sich sowohl an Studierende der Ingenieurwissenschaften, als auch an Entwickler elektronischer und mechatronischer Systeme.</div><b>Der Autor</b><div><b>Andreas Griesinger</b> ist seit 2002 Professor an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg in Stuttgart. Er veranstaltet zahlreiche Tagungen und Fortbildungen für die Industrie.</div><div>Darüber hinaus ist er Gründer und Leiter des Zentrums für Wärmemanagement in Stuttgart (ZFW). Im Jahr 2013 erhielt er den Transferpreis der Steinbeis-Stiftung, im Jahr 2015 den Landeslehrpreis Baden-Württemberg.</div><div></div><div></div><div></div></div>

Artikeldetails

EAN
9783662586815
Sprache
Deutsch
Einband / Art
Bundle
Maße
246 x 175 x 25 mm
Erscheinungsjahr
2019
Verlag / Hersteller
Springer-Verlag GmbH

Ähnliche Artikel

Wärmemanagement in der Elektronik

109,99 €