Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Preparation, Characterization, and Devices
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Beschreibung
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
Artikeldetails
- EAN
- 9783527352425
- Sprache
- Englisch
- Einband / Art
- Buch
- Maße
- 20 x 177 x 250 mm
- Erscheinungsjahr
- 2024
- Verlag / Hersteller
- Wiley-VCH
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